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山東天岳先進科技股份有限公司 關于對全資子公司銀行授信提供擔保的 進展公告
證券代碼：688234證券簡稱：天岳先進公告編號：2023-030
本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。
重要內容提示：
1、被擔保人名稱：山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）的全資子公司上海天岳半導體材料有限公司（以下簡稱“上海天岳”）。
2、本次擔保金額及已實際為其提供的擔保余額：本次公司為上海天岳提供擔保的金額合計為人民幣20,000.00萬元。截至本公告披露日，公司已實際為上海天岳提供的擔保余額為0元（不含本次擔保）。
3、本次擔保無反擔保。
4、本次擔保事項已經公司董事會審議通過。
一、擔保情況概述
為滿足上海天岳經營發展需要，2023年6月8日，公司與中國民生銀行股份有限公司上海分行（以下簡稱“民生銀行上海分行”）簽訂了《最高額保證合同》，為上海天岳向民生銀行上海分行申請融資提供連帶責任保證擔保。
以上擔保事項已經公司第一屆董事會第十七次會議、第一屆監事會第十五次會議及第一屆董事會第十八次會議、第一屆監事會第十六次會議審議通過，獨立董事發表了同意的獨立意見。具體內容詳見公司于2023年2月28日及2023年4月27日披露的《關于公司2023年度申請授信及提供擔保的公告》（公告編號：2023-008）、《關于增加被擔保對象及擔保預計額度的公告》（公告編號：2023-014）。
二、被擔保人基本情況
1、公司名稱：上海天岳半導體材料有限公司
2、公司類型：有限責任公司（非自然人投資或控股的法人獨資）
3、成立日期：2020年6月2日
4、注冊資本：40,000萬元人民幣
5、注冊地址：中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區鴻音路1211號10幢301室
6、法定代表人：宗艷民
7、經營范圍：一般項目：電子專用材料研發、電子專用材料制造，電力電子元器件制造；電力電子元器件銷售；半導體器件專用設備銷售；半導體器件專用設備制造；半導體分立器件制造；合成材料制造（不含危險化學品）；貨物進出口；技術進出口；半導體照明器件制造；半導體照明器件銷售；半導體分立器件銷售；電子元器件制造；集成電路芯片及產品制造；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片及產品銷售；集成電路芯片設計及服務；集成電路設計；電子元器件批發；電子元器件零售；合成材料銷售；光電子器件制造；光電子器件銷售，電子專用材料銷售。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）
8、股權結構：公司持有上海天岳100%股權，為公司全資子公司。
9、最近一年及一期財務數據：
單位：人民幣萬元
上海天岳2022年度財務數據已經立信會計師事務所（特殊普通合伙）審計。
三、擔保協議的主要內容
1、債權人：中國民生銀行股份有限公司上海分行
2、債務人：上海天岳半導體材料有限公司
3、保證人：山東天岳先進科技股份有限公司
4、擔保金額：20,000.00萬元（大寫人民幣貳億元整）。
5、保證范圍：擔保協議約定的主債權本金及其利息、罰息、復利、違約金、損害賠償金，及實現債權和擔保權利的費用（包括但不限于訴訟費、執行費、保全費、保全擔保費、擔保財產保管費、仲裁費、公證費、鑒定費、送達費、公告費、律師費、差旅費、生效法律文書遲延履行期間的加倍利息和所有其他應付合理費用，統稱“實現債權和擔保權益的費用”）。
6、保證方式：不可撤銷連帶責任保證。
7、保證期間：該筆具體業務項下的債務履行期限屆滿日起三年。
四、擔保的原因及必要性
公司本次為上海天岳申請融資提供擔保，是為滿足上海天岳業務發展需要，符合公司實際經營情況和整體發展戰略。被擔保方為公司全資子公司，資產信用狀況良好，擔保風險可控，擔保事項符合公司和全體股東的利益。
五、累計對外擔保金額及逾期擔保的金額
截至本公告披露日，公司及子公司累計對外擔保余額為0元（不含本次擔保）。公司無逾期及涉及訴訟的對外擔保事項。
特此公告。
山東天岳先進科技股份有限公司
董事會
2023年6月10日
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