工業頻道
合肥晶合集成電路芯片有限責任公司 有關新產品開發進展的自愿性公布公示
證券代碼：688249證券簡稱：晶合集成公示序號：2023-004
本公司董事會及整體執行董事確保本公告內容不存在什么虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對信息的真實性、準確性完好性依規負法律責任。
核心內容提醒:
合肥晶合集成電路芯片有限責任公司（下稱“企業”）55nm觸摸與顯示系統集成芯片（TDDI）完成大量批量生產、40nm髙壓OLED服務平臺科研開發獲得重大成果。為了便于廣大投資者了解產品新品及項目研發工作進展，現就新品工作進展公布如下所示：
一、新品基本概況
企業以顯示系統為突破口合理布局開發設計55nm制造開發平臺，對工藝結構、程序進行自行設計和迭代升級。當前公司已圓滿完成55nmTDDI產品研發，且完成大量批量生產。由于該產品產能做到滿負荷情況，并已成功進入LCD控制面板及智能手機市場。為以客戶為中心，企業計劃于年度不斷提升55nm生產能力。
與此同時，40nm髙壓OLED集成開發獲得重大成果，服務平臺元器件效率與合格率已合乎總體目標，具有為客戶提供產品外觀設計及芯片加工能力，企業預估年度將配置生產能力以滿足用戶必須。
二、新產品開發對企業的危害
中國新型顯示產業向顧客價值中高檔邁入，企業緊抓機遇，不斷擴展顯示系統芯片工藝服務平臺，向高級制造發展趨勢，產品用途慢慢遮蓋LCD、LED、AMOLED等行業，以提高企業核心競爭優勢，推動公司運營不斷、身心健康、穩步發展，并助推當地產業鏈加快更新。
三、有關風險防范
新產品開發獲得重大突破到達到規模性批量生產有待一定的時間和測試步驟，且存有銷售市場環境破壞、市場競爭激烈等原因造成投資效益大跳水風險。煩請廣大投資者注意投資風險，科學理財。
特此公告。
合肥晶合集成電路芯片有限責任公司股東會
2023年6月21日
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